重磅!这类芯片代工最高降价20%!
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重磅!这类芯片代工最高降价20%!

最新消息,据半导体厂商透露,联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式,包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

IC设计厂商估计,指标厂率先降价,其他同行势必跟进,虽不同产品与制程幅度不同,但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10~20%左右。

除了以上三大晶圆代工厂外,近日有消息称,台积电2024年针对成熟制程,将恢复价格折让。在距离上次价格折让三年后,IC厂商表示,本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2%左右。另一家IC厂商表示,确实正与台积电洽谈明年的价格折让。还有IC设计厂透露台积电提供的折让方式,是当一整季的投片完成后结算,依此从下一季的光罩费用来进行折算。

IC设计厂商指出,台积电的部分成熟制程恢复折让,虽然没有直接降价,但仍具有代表性,或将会对其它同行报价增加压力。

另外,不久前市场消息传出,晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,传出联电、世界先进及力积电等厂商为提升产能利用率,大砍明年首季报价,幅度达两位数百分比,部分客户降幅更高达15%至20%,借此“削(代工)价换(订单)量”。

有分析认为,即使近期PC、手机市场出现回暖,客户考虑通膨等外在变因仍大,尤其过去一年几乎都在清库存,厂商担心再次陷入去库存化,因此投片依旧保守,晶圆代工厂因此加大砍价力度,避免订单流失,从而导致产能利用率更差。